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杭州都邦科技有限公司 - 热熔胶研发生产企业

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无基材热熔胶膜(裸膜)
热熔胶膜

无基材热熔胶膜(裸膜)

无基材热熔胶膜,直接使用热熔胶制成的薄膜。具有更薄的厚度和更快的熔化速度,适用于精密粘接。

产品特点

  • 超薄设计
  • 快速熔化
  • 精确定位
  • 无残留
  • 环保安全

产品规格

软化点80-150°C
厚度0.02-0.2mm
开放时间2-10秒
颜色透明/白色
形态裸膜

应用场景

精密电子
医疗器械
汽车零部件
服装标签
工艺品