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杭州都邦科技有限公司 - 热熔胶研发生产企业

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解决方案

电子材料解决方案

电子材料热熔胶膜解决方案,适用于电子产品组装、保护和密封。提供高精度、高可靠性的粘接方案。2008年进入电子领域屏蔽材料行业,成为该领域热熔胶膜主要供应商。产品具有高精度粘接、耐高温、电气绝缘等特性。

方案特点

  • 高精度粘接
  • 耐高温
  • 电气绝缘
  • 防潮防水
  • 可靠性高
  • EMI屏蔽
  • 低雾度
  • 高透光率

应用领域

手机组装电脑配件LED灯具电路板传感器平板电脑智能穿戴导电泡棉电热膜相册保护冷凝蒸发器
电子材料解决方案

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