热熔胶膜在电子行业的应用涵盖手机、电脑、LED、电路板等产品的组装、保护和密封。高精度、高可靠性的粘接方案满足电子行业严格要求。
电子材料热熔胶膜解决方案，适用于电子产品组装、保护和密封。提供高精度、高可靠性的粘接方案。2008年进入电子领域屏蔽材料行业，成为该领域热熔胶膜主要供应商。产品具有高精度粘接、耐高温、电气绝缘等特性。
聚酰胺热熔胶膜，具有优异的耐高温和耐化学品性能。适用于汽车内饰、电子产品等对粘接要求较高的领域。
无基材热熔胶膜，直接使用热熔胶制成的薄膜。具有更薄的厚度和更快的熔化速度，适用于精密粘接。
